MS, 차세대 AI 칩 '마이아 300' 9월 공개 예정...TSMC와 30만개 생산 협의

마이크로소프트MS가 자체 개발한 차세대 AI 가속기 ‘마이아Maia 300’을 올가을 공개하고 내년부터 생산량을 대폭 확대할 계획이다. 9일현지시간 디 인포메이션에 따르면, MS는 이르면 오는 9월 마이아 300을 공식 공개할 예정이다.이어 2027년 공급을 위해 대만 TSMC와 30만개 이상의 칩 생산 능력을 확보하는 방안을 협의하고 있다.이는 지금까지 생산된 '마이아 200'이 수만개 수준에 그쳤던 것과 비교하면 생산 규모가 크게 늘어나는 것이다. MS는 장기적으로 마이아 300의 생산 능력을 100만개 이상으로 확대